3G: nuovo accordo tra STMicroelectronics e France Télécom

STMicroelectronics e France Télécom hanno siglato una partnership nella ricerca e sviluppo che permetterà alle due società di utilizzare le rispettive competenze tecniche e di business per accelerare lo sviluppo dei servizi e migliorare la soddisfazione dei clienti. Al centro dell’accordo, la messa a punto di piattaforme mobili di nuova generazione, in grado di supportare le necessità degli operatori nello sviluppo di servizi interattivi nuovi e sicuri.

Il progetto si focalizzerà, in particolare, sulle diverse componenti dei dispositivi mobili: processori centrali, sistemi operativi, Sim Card e interfacce contactless.

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Le due aziende cercheranno di migliorare l’architettura delle Sim Card e la loro connettività all’interno della piattaforma mobile e collaboreranno per definire soluzioni in grado di garantire il successo dei servizi mobili di nuova generazione.

Le attività R&D si focalizzeranno sull’uso di Sim con capacità di memoria multi-megabyte, sulle interfacce SIM-to-mobile-platform e sul supporto alle operazioni Sim IC contactless. L’obiettivo comune è quello di rendere più sicuro il trasferimento di contenuti audio-video sulle reti mobili, un problema che tuttora affligge la telefonia di terza generazione. Per ST, la partnership rappresenta una “grande opportunità per allargare il proprio portfolio di prodotti e sistemi”, nonché per rafforzare la propria posizione “nel settore della gestione dei diritti digitali, dei pagamenti elettronici e della firma digitale”, ha spiegato Andrea Cuomo, Executive Vice President di ST. “Questo accordo si avvantaggerà della posizione leader di ST nei segmenti dell’elettronica di consumo, delle comunicazioni mobili e delle smart card IC, per definire nuovi dispositivi e soluzioni infrastrutturali e permettere agli operatori di offrire ai clienti servizi a valore aggiunto”, ha concluso Cuomo.

(03 febbraio 2006)