Tlc: STMicroelectronics e NXP fondono le attività mobili. In vista nuovo top player da 3 mld di dollari

Il gruppo italo francese STMicroelectronics e l’olandese NXP – società indipendente di semiconduttori creata dall’olandese Philips – hanno annunciato l’accordo per la creazione di joint-venture che riunirà le rispettive attività mobili. La nuova entità, di cui STMicro controllerà l’80%, potrà contare “su forti relazioni con i maggiori produttori di dispositivi di comunicazione mobile a livello mondiale” e avrà la grandezza giusta “per rispondere meglio alle esigenze dei clienti in ambito 2G, 2,5G e 3G, nel multimediale e in tutte le tecnologie wireless del futuro”, si legge in una nota congiunta.

La joint-venture sarà creata dall’unione di due attività che nel 2007 hanno generato complessivamente ricavi per 3 miliardi di dollari e utili per 100 milioni di dollari ciascuna e sarà titolare di migliaia di importanti brevetti nelle telecomunicazioni e nel multimediale. Secondo le due società, la nuova struttura si inserirà al terzo posto tra i top player mondiali del settore del wireless e della multimedialità per i dispositivi portatili, e genererà da qui al 2011 sinergie per 250 milioni di dollari all’anno.

Le due società europee – rispettivamente numero cinque

In base ai termini dell’accordo concluso tra le due società europee – rispettivamente numero cinque e numero nove a livello mondiale – NXP riceverà 1,55 miliardi di dollari, incluso un premio per il controllo, che saranno finanziati dalla cassa STMicro, che a fine 2007 registrava un saldo di cassa e di mezzi liquidi pari a 3,5 miliardi di dollari. La nuova organizzazione, ha sottolineato STMicro, “conterà su una posizione finanziaria solida, senza debiti, e in gradoi di accrescere il proprio business con tutti i maggiori produttori di telefonini”. NXP, in base agli accordi, disporrà di un meccanismo di uscita, che include opzioni put e call esercitabili dopo tre anni dalla costituzione della joint-venture. La forza di questa nuova società, che avrà sede in Svizzera e impiegherà circa 9.000 persone, “risiede nelle eccellenti relazioni con i clienti chiave così come nella complementarietà dei portafogli prodotti e di Proprietà Intellettuale trasferiti dalla ST e NXP che creano un’offerta ricca e vasta, con la capacità di fornire al mercato innovazioni veramente all’avanguardia”, ha dichiarato Carlo Bozotti, Presidente e CEO di STMicroelectronics. “Questa transazione rafforza le nostre attività nel wireless e potenzia la nostra posizione di leader in un importante segmento di mercato che abbiamo individuato come obbiettivo di espansione e crescita per linee esterne,” ha aggiunto Bozotti. “Insieme al nostro recente deconsolidamento delle memorie Flash, è una prova ulteriore della nostra capacità di esecuzione nel riforgiare il portafoglio prodotti della ST in direzione della creazione di valore e di leadership. Questo, insieme con le decisioni recentemente annunciate sulla remunerazione degli azionisti, dimostra il nostro impegno a migliorare il valore per gli azionisti.”

Le tecnologie Umts

Il nuovo player sarà in effetti particolarmente ben posizionato in tutte le tecnologie Umts - incluso lo standard 3G cinese - nelle tecnologie multimedia e di connettività wireless come WiFi, Bluetooth, GPS, FM Radio, USB e UWB. La joint venture integrerà inoltre le attività wireless di Silicon Laboratories e quelle Gps della californiana GloNav, recentemente acquisita da NXP. “Il settore dei semiconduttori per il wireless richiede enormi investimenti nelle roadmap per nuove tecnologie e prodotti innovativi. Quest’iniziativa vedrà due forti attori proiettare se stessi in una posizione di leader” ha commentato Frans van Houten, President & CEO di NXP, che siederà insieme a Bozotti nel Cda della nuova società. Secondo i dati di iSuppli, il mercato globale dei telefonini era nel 2007 di 1,15 miliardi di unità e si prevede, da qui al 2011, una crescita annua composta di circa l’8%. Il mercato di semiconduttori per i cellulari rappresentava il 14% del mercato globale semiconduttori nel 2007, cioè il secondo maggior segmento di questo settore industriale. La nuova organizzazione - che raggrupperà le principali attività di progettazione, vendite e marketing e attività manifatturiere di back-end - non possiederà alcun impianto per la lavorazione del silicio: essendo stata concepita per avere una bassa intensità di capitale, avrà accesso garantito all’infrastruttura manifatturiera avanzata di entrambe le società madri e gestirà direttamente i propri impianti di assemblaggio e collaudo a Calamba nelle Filippine e a Muar in Malesia.

Il terzo trimestre di quest’anno

L’operazione dovrebbe concludersi entro il terzo trimestre di quest’anno, dopo l’approvazione da parte degli enti regolatori e le necessarie consultazioni delle parti sociali.

(14 aprile 2008)

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